集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金政策依據(jù)：

　　集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法

　　集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)條件：

　　(一)在中華人民共和國境內(nèi)(不含香港、澳門、臺(tái)灣)注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，經(jīng)集成電路認(rèn)定主管部門確認(rèn)的從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的企業(yè);

　　(二)有符合申報(bào)指南要求的研發(fā)活動(dòng)方案;

　　(三)具備所申報(bào)研發(fā)活動(dòng)的能力，內(nèi)部管理和財(cái)務(wù)制度健全;

　　(四)依法經(jīng)營，照章納稅。

　　申報(bào)研發(fā)資金應(yīng)提供以下材料：

　　(一)研發(fā)資金申請(qǐng)報(bào)告;

　　(二)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件;

　　(三)資質(zhì)認(rèn)定證明;

　　(四)經(jīng)合法中介機(jī)構(gòu)審計(jì)的前兩個(gè)年度會(huì)計(jì)報(bào)表;

　　(五)審查委員會(huì)要求提供的其它材料。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金資助標(biāo)準(zhǔn)及資金使用：

　　研發(fā)資金采取無償資助方式。對(duì)單個(gè)研發(fā)活動(dòng)的資助金額一般不超過該研發(fā)活動(dòng)成本的50%。

　　研發(fā)資金不得用于研發(fā)活動(dòng)以外的支出。可以參照以下方面使用：

　　(一)人工費(fèi)，含集成電路人才培養(yǎng)、引進(jìn)和獎(jiǎng)勵(lì)費(fèi)用;

　　(二)專用儀器及設(shè)備費(fèi);

　　(三)專門用于研發(fā)活動(dòng)的咨詢和等效服務(wù)費(fèi)用;

　　(四)因研發(fā)活動(dòng)而直接發(fā)生的如材料、供應(yīng)品等日常費(fèi)用;

　　(五)因研發(fā)活動(dòng)而直接發(fā)生的間接支出;

　　(六)為管理研發(fā)資金而發(fā)生的必要費(fèi)用。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南

　　一、芯片設(shè)計(jì)

　　(一)高性能處理器芯片設(shè)計(jì)

　　(二)計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)及終端設(shè)備核心芯片設(shè)計(jì)

　　(三)數(shù)字多媒體核心芯片設(shè)計(jì)

　　(四)信息安全核心芯片設(shè)計(jì)

　　(五)IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片設(shè)計(jì)

　　(六)電源管理、平板顯示專用芯片設(shè)計(jì)

　　(七)集成電路IP核設(shè)計(jì)

　　(八)物聯(lián)網(wǎng)專用芯片設(shè)計(jì)

　　(九)節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)

　　(十)機(jī)電儀器設(shè)備、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備專用芯片設(shè)計(jì)

　　二、芯片制造

　　(一)集成電路先進(jìn)制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　(二)集成電路特色制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　(三)集成電路用硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　(四)砷化鎵、鍺硅等集成電路和關(guān)鍵新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　三、芯片封裝和測(cè)試

　　(一)新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　(二)新型封裝材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　(三)高速測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　注：在對(duì)申報(bào)項(xiàng)目進(jìn)行形式審查時(shí)，將與國家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等已安排的課題進(jìn)行核對(duì)，已安排過的課題不予支持。